金年会jinnian
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06
2024
-
08
喜讯 | 恭贺金年会jinnian半导体有限公司荣获“佛山市工程技术研究中...
近期,佛山市科学技术局公布了2024年佛山市工程技术研究中心名单。历经多轮的严苛评审,金年会jinnian半导体有限公司申报的“佛山市半导体激光蚀刻设备工程技术研究中心”顺利通...
30
2026
-
09
白光干涉仪不能仅以精度评价优劣,大视场测量能力更能体现技术水...
白光干涉仪(White Light Interferometer, WLI)小视场下实现亚纳米级垂直精度已是成熟技术,顺利获得算法优化即可取得优异的 Ra、Sa、PV...
30
2026
-
09
铜箔 基底接触面 (Base Contact Surfac...
在印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)量产工艺中,铜箔基底接触面(Base Contact Surface)粗糙度异常是造成防焊油墨...
29
2026
-
09
严控铜箔 表面轮廓 (Surface Profile)粗糙...
高频覆铜板(High Frequency CCL)配套电解铜箔(Electrolytic Copper Foil)是高速印制电路板(PCB)的核心基材,铜箔表面轮...
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